半導體-車載連板測試設(shè)備
半導體-車載連板測試設(shè)備
| 半導體-車載連板測試設(shè)備 | |||||
| 設(shè)備尺寸 | 長（3600mm）*寬（800mm)*高(2100mm) | ||||
| 設(shè)備兼容 | 可兼容多種產(chǎn)品 | ||||
| 操作人員 | 需1名操作員輔助上下料，其余自動完成 | ||||
| 生產(chǎn)節(jié)拍 | 8.5s/pcs | ||||
| 設(shè)備功能 | 實現(xiàn)車載連板自動上下料，自動測試，不良自動排出等功能；設(shè)備單制程模塊化設(shè)計，根據(jù)產(chǎn)品大小自動調(diào)整寬度定位范圍，實現(xiàn)產(chǎn)品共用；其設(shè)備可以根據(jù)制程需要與其它設(shè)備相互對接。 | ||||
上一個：
半導體-組裝測試線
下一個：
芯片模塊測試封裝設(shè)備