芯片模塊測(cè)試封裝設(shè)備
芯片模塊測(cè)試封裝設(shè)備
| 芯片模塊測(cè)試封裝設(shè)備 | |||||
| 設(shè)備尺寸 | 長(zhǎng)（1600mm）*寬（1100mm)*高(2100mm) | ||||
| 設(shè)備兼容 | 可兼容多種規(guī)格芯片，更換工裝即可 | ||||
| 操作人員 | 需1名操作員上下料，其余自動(dòng)完成 | ||||
| 生產(chǎn)節(jié)拍 | 8s/pcs | ||||
| 設(shè)備功能 | 實(shí)現(xiàn)芯片模塊、封裝膜 、空安裝帶、未測(cè)試芯片、自動(dòng)上料、撥料、測(cè)試、下料裝帶及熱封等功能。 | ||||
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半導(dǎo)體-車(chē)載連板測(cè)試設(shè)備
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